سرامیک چهار تخت بدون سرب-(CQFN)

طراحی جمع و جور بدون سرب با اندوکتانس فوق العاده-کم، ایده آل برای کاربردهای RF و فرکانس بالا-.

بسته‌بندی سرامیکی چهار-بدون پین- (CQFN) یکی از ویژگی‌های بارز کوچک‌سازی در بسته‌بندی‌های نیمه هادی است. این پین‌های بلند معمولی را با اتصال مستقیم از طریق یک پد پایینی جایگزین می‌کند، و در عین حال که انتقال سیگنال را بهینه می‌کند، طراحی فشرده و سبکی را ایجاد می‌کند.
بسته بدون پین چهار{0}}سرامیکی برای تجهیزات دقیق با فضای محدود طراحی شده است که از مبدل‌های-AD/DA با سرعت بالا، سینت سایزرهای فرکانس DDS و سایر اجزا پشتیبانی می‌کند. همچنین کاربردهایی در ماژول های حیاتی مانند دستگاه های موج صوتی سطحی، RF و سیستم های مایکروویو پیدا می کند. علاوه بر این، برای دستگاه‌های اثر هال، اپتوکوپلرهای مینیاتوری و واحدهای گسسته بسیار یکپارچه، CQFN به عنوان یک حامل حفاظتی قابل اعتماد عمل می‌کند.

مواد موجود: آلومینا، نیترید آلومینیوم،-سرامیک پخته شده با دمای پایین،-سرامیک پخته شده با دمای بالا، تنگستن-منگنز یا مولیبدن{3}}فلز شدن لایه منگنز ضخیم-.
کاربردها: نیمه هادی و الکترونیک، تجهیزات پزشکی، انرژی و نیرو، تجهیزات و ماشین آلات

ارسال درخواست

توضیحات محصول

بسته سرامیکی چهار -بدون پین- (CQFN) برای اندازه جمع و جور و عملکرد بالا طراحی شده است. طراحی بدون پین آن به طور موثر تداخل انگلی را کاهش می‌دهد و عملکرد پایدار در محیط‌های سیگنال فرکانس بالا مانند برنامه‌های RF و مایکروویو را تضمین می‌کند و آن را به انتخابی ایده‌آل برای بسته‌بندی مدارهای پرسرعت تبدیل می‌کند. این بسته که از مواد سرامیکی با کارایی بالا-ساخته شده است، دارای اتلاف سریع گرما، مقاومت در برابر حرارت بالا، و هوای عالی{9}}محافظت محکم برای مقاومت مؤثر در برابر رطوبت خارجی و خوردگی است که عملکرد پایدار درازمدت اجزای هسته داخلی را ممکن می‌سازد. علاوه بر این، این محصول سازگاری عالی با بردهای PCB، نصب آسان و دوام فوق العاده را ارائه می دهد. ما راه حل های جامعی از انتخاب مواد گرفته تا طراحی سازه ارائه می دهیم و به طور حرفه ای به چالش های مختلف بسته بندی الکترونیکی می پردازیم.

ویژگی ها

قابلیت کنترل امپدانس{0}}فرکانس بالا
مسیر مقاومت حرارتی کم
ساختار بدون سرب{0}}رزونانس انگلی را از بین می‌برد
قابلیت اطمینان بالا با بسته بندی هوا- مهر و موم شده
تطبیق CTE عالی
از اتصالات و ادغام با تراکم بالا- پشتیبانی می کند

عملکرد عایق بالا
مقاومت کم
مقاومت در برابر خوردگی عالی
مقاومت در برابر رطوبت بالا
ضریب انبساط حرارتی پایین

جدول مدل اصلی (mm)

بسته‌بندی CQFN گزینه‌های موادی از جمله HTCC، LTCC، آلومینا، و نیترید آلومینیوم را ارائه می‌دهد که دارای فلزی کردن لایه‌های ضخیم{0} حرفه‌ای برای اطمینان از استحکام لحیم کاری و رسانایی برتر است.

مدل محصول	اندازه بدنه سرامیکی	Lead Pitch	منطقه آب بندی	Die Attach Area	ضخامت کل
CQFN72-01	10.00×10.00×1.50	0.5	9.80×9.80	6.40×6.40	1.5

تخصص سرامیک

Tessvida متخصص Solutions Total Kit (TKS) است که به صنایع کلیدی خدمات می دهد: نیمه هادی و الکترونیک، دستگاه های پزشکی، FPD/LED، ماشین آلات، پتروشیمی، خودرو و حمل و نقل، انرژی و نیرو، و غذا و کشاورزی. با زنجیره تامین بالغ و فرآیندهای پیشرفته (پرس ایزواستاتیک، ریخته‌گری ژل، پرس خشک)، ما قابلیت‌های پایانی-تا-از آماده‌سازی مواد، قالب‌گیری، پخت تا ماشین‌کاری دقیق و پردازش{3} را ارائه می‌کنیم.

خدمات سفارشی منعطف ما با پشتوانه تخصص عمیق در{0}}سرامیک با خلوص بالا و ادغام منابع قوی، دقیقاً نیازهای مشتری از انتخاب مواد تا تحویل محصول نهایی را برآورده می‌کند.